Oficinas gratuitas de origami: atividades recomeçam dia 13 no ICMC

Aprenda a arte de dobrar papéis nas oficinas que acontecem a cada quinze dias na Biblioteca Achille Bassi 

Arte milenar das dobraduras, o origami também é uma atividade que estimula a criatividade e a sensibilidade

A partir da próxima terça-feira, 13 de agosto, as oficinas quinzenais de origami voltarão a acontecer na Biblioteca Achille Bassi, no Instituto de Ciências Matemáticas e de Computação (ICMC) da USP, em São Carlos. Gratuitas e abertas a todos os interessados, as oficinas são realizadas no terceiro piso da Biblioteca, sempre das 19 às 21 horas.

Para participar, basta se inscrever por meio deste formulário eletrônico: icmc.usp.br/e/a31fa. As oficinas são uma iniciativa do grupo Kakushin, que divulga a arte das dobraduras promovendo eventos e exposições, e serão ministradas por Fernanda Yuka Ueno, recém-formada em Matemática Aplicada e Computação Científica no ICMC, e Caio Silva Ramos, doutorando em Engenharia de Estruturas na Escola de Engenharia de São Carlos.

Gratuitas e abertas a comunidade, oficinas de origami acontecem quinzenalmente, às terças-feiras, das 19 às 21 horas, no terceiro piso da Biblioteca Achille Bassi

Criado em 2008, o Kakushin é composto por 12 integrantes de várias idades, que se subdividem em duas equipes, uma atuando em São Carlos e outra em Ribeirão Preto. Além de oficinas, o grupo elabora projetos de decoração e realiza exposições de peças com diversos níveis de complexidade, que desafiam a mente e impressionam observadores.
Oficinas de origami no ICMC
Quando: de 13 de agosto até 19 de novembro, a cada quinze dias, às terças-feiras, sempre das 19 às 21 horas
Onde: piso 3 da Biblioteca Achille Bassi, na Área 1 do Campus da USP em São Carlos
Endereço: Avenida Trabalhador são-carlense, 400 (clique para acessar o mapa)
Página do grupo Kakushin no Facebook: https://www.facebook.com/KakushinOrigami
Mais informações: (16) 3373.9634 ou kakushinorigami@gmail.com

 

Texto: Marília Calábria – Assessoria de Comunicação do ICMC/USP

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